太辰光:簽署全球專利許可協議
4月2日晚間,深圳太辰光通信股份有限公司(太辰光,300570.SZ)公告,公司與US Conec Ltd.(以下簡稱“US Conec”)於近日正式簽署 MDC(Miniaturized Dual-fiber Connector)連接器全球專利許可協議,獲得其 11 項核心專利的非獨佔許可,可製造基於 US Conec 核心專利的 MDC高密度光纖連接器及適配器,並在全球範圍內銷售。根據相關規定,上述事項無需提交本公司董事會及股東大會審議。公司與US Conec 不存在關聯關係。受專利技術落地實施、技術發展變化等因素的影響,對應產品的市場應用前景存在不確定性。
相關資訊
- ▣ OPPO與InterDigital簽署全球專利許可協議
- ▣ 愛立信與Oppo簽署全球專利交叉許可協議
- 愛立信與OPPO簽署一項多年期全球專利交叉許可協議
- ▣ 愛立信與蘋果簽署全球專利許可協議,結束雙方所有專利糾紛
- ▣ 華爲與OPPO簽訂全球專利交叉許可協議
- ▣ OPPO 宣佈與愛立信簽署全球戰略合作協議:含全球專利交叉許可等
- ▣ vivo與諾基亞簽署5G專利交叉許可協議
- ▣ 《大陸產業》OPPO、愛立信簽署專利許可協議
- ▣ 中興通訊:與vivo簽訂全球專利交叉許可協議
- ▣ 《科技》夏普與戴姆勒 簽署LTE專利許可協議
- ▣ OPPO與愛立信簽署全球戰略合作協議,包括全球專利交叉許可、技術合作
- ▣ 華爲與夏普簽訂長期全球專利交叉許可協議
- ▣ 快訊|vivo與諾基亞簽署5G專利交叉許可協議
- ▣ 華爲與愛立信簽訂長期全球專利交叉許可協議
- ▣ 夏普與 OPPO 簽訂專利許可協議
- ▣ 華爲與EDMI簽訂專利許可協議
- ▣ InterDigital與OPPO簽署許可協議
- 華爲與愛立信宣佈簽訂長期全球專利交叉許可協議
- ▣ InterDigital與谷歌簽署許可協議
- ▣ 夏普與小米簽署無線通信技術專利交叉許可協議
- ▣ 蘋果愛立信達成5G全球專利許可協議
- ▣ Kaken與強生簽訂Stat6全球許可協議
- ▣ 倡導開放合作,華爲與愛立信簽訂全球專利交叉許可協議
- ▣ 華爲和小米達成全球專利交叉許可協議
- ▣ 新聞“晚”知道 | 華爲與愛立信簽訂長期全球專利交叉許可協議
- ▣ 華爲和EDMI簽訂專利許可協議,授予蜂窩物聯網標準必要專利許可
- ▣ 夏普宣佈與三星電子簽訂LTE專利許可協議
- ▣ 三生國健與瀋陽三生簽署許可協議
- ▣ 諾基亞與亞馬遜簽署專利協議