臺北國際自動化工業大展 羅昇AI視覺整合方案將亮相

羅升將於2025年臺北國際自動化工業大展亮相，主題聚焦「數位智造、雙軸轉型」，展出多項半導體、智慧製造與綠能應用解決方案。從AI+3D引導智慧包裝堆棧方案搭配協作型AI COBOT、智慧節能與低碳方案、半導體設備、控制系統與通訊平臺整合、運動控制與精密驅動應用，即時掌握營運數據，協助客戶強化數位力與綠色競爭力。

羅升總經理李長堅表示，羅升本次以「看得見、算得出、即時調整」三大關鍵力爲核心，整合AI 3D視覺的深度學習、能源管理系統、半導體軟硬體管理等技術，協助客戶打造高彈性、高韌性與高效率的製造實力，提升競爭優勢與永續價值。

隨着先進製程推進與製造場域數位化加速，羅升今年展出完整半導體設備解決方案，聚焦模組化設計、通訊整合與高精度運動控制。以SEMI國際標準SECS/GEM 通訊協定GEM200/GEM300爲核心，搭配多樣化 PLC 控制器、新世代的IPC、及遠端模組與能源感測模組，建構易擴充且高相容性的半導體智慧製造平臺。強化半導體場域、異質設備整合聯網綜效，有效縮短導入時間與提升製程穩定性。

羅升總經理李長堅表示，將協助客戶打造高彈性、高韌性與高效率的製造實力，提升競爭優勢與永續價值。圖／羅升提供