思特威取得一種堆棧式圖像傳感器芯片及電子設備專利，緩解了銅金屬的應力避免影響圖像傳感器性能

金融界2025年2月22日消息，國家知識產權局信息顯示，思特威（上海）電子科技股份有限公司取得一項名爲“一種堆棧式圖像傳感器芯片及電子設備”的專利，授權公告號 CN 222509886 U，申請日期爲 2024年4月。

專利摘要顯示，本實用新型描述了一種堆棧式圖像傳感器芯片，包括相向堆疊設置的第一半導體襯底和第二半導體襯底，第一半導體襯底包括像素基板層和第一鍵合層，像素基板層包括邏輯區和像素區，像素區包括若干陣列設置的像素單元；第二半導體襯底至少包括第二鍵合層，第一半導體襯底和第二半導體襯底通過第一鍵合層和第二鍵合層鍵合連接；第一鍵合層至少包括第一鍵合部，第二鍵合層至少包括第二鍵合部，且第一鍵合部和第二鍵合部均爲具有鏤空區域的圖形。本申請還提供一種包含上述堆棧式圖像傳感器芯片的電子設備。在本申請中，將第一鍵合部和第二鍵合部設置爲帶有鏤空圖案，緩解了銅金屬的應力，避免了晶圓的頂層金屬因爲應力過大產生崩裂而影響圖像傳感器性能。

天眼查資料顯示，思特威（上海）電子科技股份有限公司，成立於2017年，位於上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本40001萬人民幣，實繳資本36000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，思特威（上海）電子科技股份有限公司共對外投資了11家企業，參與招投標項目5次，知識產權方面有商標信息129條，專利信息555條，此外企業還擁有行政許可17個。

本文源自：金融界

作者：情報員