水冷元件需求扶搖直上

【文／林麗雪】

全球雲端業者加碼ＡＩ資本支出不手軟，ＡＩ伺服器布建浪潮螺旋式向上成長，加上ＣＳＰ廠ASIC Server也陸續推出採用，液冷元件需求即將放量大步走。

ＡＩ軍備競賽持續如火如荼，全球雲端業者除了布建資本支出不手軟外，在資料中心的技術開發亦不遺餘力，臺系硬體供應鏈都因此歡聲雷動，近期全球最大公有云服務商ＡＷＳ推出自家設計的散熱系統，更等同宣佈，液冷散熱將是未來資料中心設計主流，加上偏向客製化的ASIC Server也漸進採用液冷方案，水冷元件需求可望接棒扶搖直上。

AWS IRHX預示液冷主流

微軟日前宣告，計劃到二○二六年將ＡＩ訓練算力提升五倍，明年微軟的資本支出預計仍會增加，目前微軟是北美ＣＳＰ廠中，首家給出二六年資本支出預估的廠家，金額將高達一○三○億美元，儘管年度資本支出增幅減緩，僅成長一成餘，但絕對金額卻創下歷史新高，明年微軟的資本支出金額仍相當驚人。

而就在不久前，Google亦宣佈將今年資本支出從七五○億美元上調至八五○億美元，同時並指引明年資本支出會進一步增加，凸顯雲端服務供應商持續加碼投資ＡＩ的信心，並削減了市場對於政策的不確定性，ＡＩ伺服器布建熱潮正持續螺旋式向上成長中。

龐大資本支出支撐下，ＡＩ產業技術亦持續越級打怪，日前全球最大公有云服務商ＡＷＳ推出自家設計的散熱系統IRHX（排列熱交換器；In-Row Heat Exchanger），此項技術可用於現有或新建的資料中心，成爲高強度散熱需求的伺服器機櫃解決方案，如輝達的GB200 NVL72，業者認爲，這等同宣佈，液冷散熱將是未來資料中心的設計主流。

而除了輝達的GB200及GB300將帶來高強度的散熱需求外，隨着ＡＩ進入推論主導世代，具備更佳客製化能力、且對客戶預算負擔更低的ASIC AI伺服器出貨量也將逐步增加，明、後年四大ＣＳＰ廠ASIC晶片開發計劃已相當明確且快速推進中，如Google的TPU v8p及TPU v7e將於明年第四季推出；Meta的MTIA v2及MTIA v3將分別於明年第一季及第三季發表；ＡＷＳ今年第四季將有Ｒ２晶片將推出，緊接着明年第二季及第三季將分別有Trainium3及Trainium3 Lite要發表；微軟今年第四季則有M200，M280及M400則計劃明年下半年推出。

ASIC伺服器陸續採用液冷

ＣＳＰ廠ASIC晶片推進力道加快，將帶動ＡＩ伺服器市場的出貨焦點從ＧＰＵ伺服器往ASIC伺服器跨進，明年ASIC伺服器的成長動能將明顯比整體ＡＩ伺服器來得強勁，外資高盛證券即預估，明年ASIC伺服器全球出貨將高達五九．一萬臺，較今年成長率高達四○％，成長力道不容小覷。

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