雙鴻參加 OCP 展秀最新液冷方案 董座與黃仁勳女兒合照留影

散熱模組大廠雙鴻（3324）董事長林育申親率團隊參加一年一度IT盛會OCP大展，不僅在展場大秀散熱肌肉，同時也展出最新全方位液冷解決方案，而林育申在展會也與輝達（Nvidia）執行長黃仁勳女兒黃敏珊（Madison Huang）合照留影，凸顯出二家公司密切的合作關係。

雙鴻表示，爲了滿足客戶不同伺服器平 臺架構設計所需，雙鴻投入液冷系 統關鍵零組件快接頭 (UQD/MQD, Universal Quick Disconnect/Multiple Quick Disconnect) 佈局，不僅強化 液冷散熱系統的可靠度，也可讓成 本與交期更具競爭力，UQD/MQD 已於第三季獲得多家客戶採用。

至於在直接式液冷方面，依 GPU/CPU/DIMM/Power Shelf 等高發熱元件，提供客製化串聯/並聯開放式水冷板結合機櫃分 歧管模組設計；此外，爲了強化液冷散熱系統的可靠度，雙鴻開發AI機櫃分歧管，除了低流阻設計和液體進出溫度監控外，更新增球閥調節流量及監控泄漏管理，調節並降低極速運算 產生的高能耗問題，協助客戶實現節能減碳目標。

另外，爲因應多模態AI時代的來臨，滿足不同市場伺服器平臺整機櫃散熱功耗所需，雙鴻致力於液冷系統升級，提供20U 30KW L2A (Liquid to Air) CDU支援小模型運算；再者，隨着AI運 算推進，整機櫃功耗從千瓦級(KW)躍升至兆瓦級(MW)，雙鴻不斷技術升級，開發1.6MW一對多(In-Row) L2L (Liquid to Liquid) CDU (Cooling Distribution Unit)，爲資料中心的效率及效能最 大化做準備。

值得注意的是，雙鴻洞悉客戶需求並創造新商機，已成功開發補水填充機器人 (Smart Refilling Robot)， 可依據機櫃監控系統，自動爲RPU/CDU進行液體填充，減少人員進入伺服器機房的頻率，並有效避免人爲操作所帶來的損失與風險。

右四爲雙鴻董事長林育申，右一爲輝達產品行銷總監黃敏珊。圖片提供/雙鴻