世運電路(603920.SH)：擬投資建設“芯創智載”新一代PCB 智造基地項目

格隆匯8月26日丨世運電路(603920.SH)公佈，爲推進芯片內嵌式PCB產品規模化生產以及進一步提升公司高階HDI產品的產能，公司計劃在鶴山總部周邊地塊建設“芯創智載”項目，項目預計總投資約15.00億元人民幣，主要產品爲芯片內嵌式PCB產品和高階HDI電路板產品，設計產能爲66萬平方米/年。