世芯、日月光、威宏科技等 成為Arm全面設計生態系合作夥伴

安謀（Arm）於21日宣佈，加入OCP董事會，推動開放融合型 AI 資料中心標準制定。同時，該公司也擴大Arm全面設計生態系規模，新增10家合作伙伴，包括世芯（3661）、日月光（3711）、擎亞電子（8096）、威盛（2388）旗下威宏等。

安謀成爲OCP 董事會新成員，該公司表示，此舉突顯其在推動產業開放與標準化方面的獨特技術領導力，協助塑造新一代AI資料中心的未來發展，將與Meta、Google、英特爾及微軟等企業共同在AI 資料中心領域推動開放且可互操作設計的創新。

Arm資深副總裁暨基礎設施事業羣總經理Mohamed Awad表示，AI經濟正重塑運算基礎設施，從雲端到邊緣，對效能、效率與規模提出前所未有的需求。資料中心正經歷空前的重大轉型，從通用伺服器轉向專爲AI打造的機架級系統與大規模叢集。同時，也因此正面臨功耗挑戰，到 2025年，單一AI機架的運算能力將達到2020年頂尖超級電腦的水準，而耗電量則相當於約100戶美國家庭用電量的總和。要應對此挑戰，推動基礎設施邁向新階段勢在必行，而在快速發展的生態系中，開放式協作正是關鍵。

Arm指出，該公司將融合型AI資料中心視爲基礎設施演進的下一階段，透過最大化單位面積的AI運算密度，降低AI執行所需的整體功耗與對應成本。要打造此新階段的基礎設施，必須在運算、加速、記憶體及網路等層面實現協同設計，而Arm Neoverse已成爲AI技術堆疊各層級的核心支柱，協助AI廠商優化三大關鍵環節，包括資料轉換爲詞元（token）的精準性、詞元對高階AI模型與AI代理的驅動，以及AI在科學、醫療與商業應用中的實際價值。

同時，Arm提到，融合型AI資料中心的發展，無法僅依靠單一通用晶片。爲提升系統整合密度，專爲特定應用設計的高階晶片將成爲關鍵。小晶片技術透過先進封裝整合、2.5D與3D技術，爲更高密度的系統設計提供可行途徑，並開啓跨供應商協同設計的新機會。

因此，Arm也進一步擴大Arm全面設計生態系的規模，新增10家合作伙伴，包括世芯、日月光、Astera Labs、擎亞電子、默升科技、Eliyan、系微、Marvell、Rebellions、威宏科技等。Arm認爲，這些合作伙伴於先進封裝、互連技術及系統整合領域的實力，將推動新一輪標準制訂與創新進程，加速小晶片設計從 IP、EDA 工具到製造、封裝與驗證的全週期創新。