神工股份股價微漲0.96% 硅零部件業務佔比達40%

截至2025年6月18日15時，神工股份股價報28.25元，較前一交易日上漲0.96%。當日開盤價爲27.78元，最高觸及28.75元，最低下探27.68元，成交額1.73億元，換手率3.60%。

神工股份主營業務爲半導體級單晶硅材料及應用產品的研發、生產和銷售，產品包括大直徑硅材料、硅零部件及半導體大尺寸硅片。公司產品主要應用於集成電路製造領域，客戶覆蓋中國、日本、韓國等市場。

公司近期披露，硅零部件業務佔營收比重已提升至40%，成爲第二增長曲線。2024年公司實現營收3.02億元，同比增長124%，淨利潤4115萬元，扭虧爲盈。2025年一季度營收1.06億元，同比增長81.49%，淨利潤2851萬元，同比大幅增長。

6月17日，神工股份接受申萬宏源證券、華安證券等多家機構調研，公司表示硅零部件市場需求中長期增長可期，中國本土市場國產化率僅約10%，未來隨着半導體設備國產化推進，相關需求有望持續釋放。

風險提示：市場波動風險，行業競爭加劇，技術迭代風險。

本文源自：金融界

作者：A股君