深超光電申請整列基板、LED芯片、巨量轉移裝置及其巨量轉移方法專利，可在巨量轉移過程中作爲取放的接觸界面

金融界2025年7月10日消息，國家知識產權局信息顯示，深超光電（深圳）有限公司申請一項名爲“整列基板、LED芯片、巨量轉移裝置及其巨量轉移方法”的專利，公開號CN120280396A，申請日期爲2024年01月。

專利摘要顯示，本發明公開一種整列基板、LED芯片、巨量轉移裝置及其巨量轉移方法。所述LED芯片包含發光部以及巨轉部。巨轉部可移除地形成在所述發光部上，用以在巨量轉移過程中作爲取放的接觸界面，其中所述巨轉部具有上下不對稱的剖面結構。

天眼查資料顯示，深超光電（深圳）有限公司，成立於2004年，位於深圳市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本76930萬美元。通過天眼查大數據分析，深超光電（深圳）有限公司共對外投資了30家企業，參與招投標項目12次，財產線索方面有商標信息6條，專利信息339條，此外企業還擁有行政許可27個。

本文源自：金融界

作者：情報員