上海首個人工智能終端軟硬適配優化中試平臺啓動

財聯社7月28日電，2025世界人工智能大會期間，2025無問芯穹智能算力生態論壇在滬舉辦。論壇上，上海首個人工智能終端軟硬適配優化中試平臺正式啓動。該平臺將聚焦人工智能終端產業發展，協同各環節參與者，共同建立跨領域協同創新機制，重點解決共性技術難題，並形成覆蓋計算效能、功能實現和交互體驗的完整評價體系和“自我造血”的長期產業化能力，最終打造爲可持續盈利的投資收益型中試平臺。