上海集成電路材料研究院申請ESCAP樹脂及其製備方法和用途專利，採用ATRP反應制備的ESCAP樹脂具有較低的分子量分佈指數

金融界2025年8月9日消息，國家知識產權局信息顯示，上海集成電路材料研究院有限公司申請一項名爲“一種ESCAP樹脂及其製備方法和用途”的專利，公開號CN120441746A，申請日期爲2024年02月。

專利摘要顯示，本發明提供一種ESCAP樹脂及其製備方法、純化方法和用途，所述ESCAP樹脂的製備方法包括如下步驟：將4‑乙酰氧基苯乙烯和丙烯酸叔丁酯在催化劑、絡合劑和引發劑作用下進行ATRP反應獲得預聚體，將所述預聚體氨解獲得ESCAP樹脂。本發明採用ATRP反應制備的ESCAP樹脂具有較低的分子量分佈指數，且經過純化後還可將ESCAP樹脂的總金屬離子含量降低至100ppb以下，各金屬離子含量降低至10ppb以下。

天眼查資料顯示，上海集成電路材料研究院有限公司，成立於2020年，位於上海市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本56640.1026萬人民幣。通過天眼查大數據分析，上海集成電路材料研究院有限公司共對外投資了10家企業，參與招投標項目69次，財產線索方面有商標信息33條，專利信息53條，此外企業還擁有行政許可4個。

本文源自：金融界

作者：情報員