融資券雙增醞釀向上行情 臺股軋空秀 有望衝一波

隨臺股蓄勢將再創歷史新高，市場軋空氛圍也逐漸升溫。法人指出，雖然短線高檔震盪難免，但觀察下半年來，融資融券雙雙同增，一旦指數續強，將迫使空單回補，形成軋空效應，進一步推升指數走升。

根據統計，自下半年以來，融資餘額由2,262億元攀升至昨（27）日的2,583億元，短短不到二個月時間內，就增加321億元，增幅達14.1%。另一方面，同期間融券張數自22.2萬張上升至28萬餘張，增加6.2萬張、增幅高達27.9%，在資券同增格局下，正是典型軋空行情的前兆。

市場法人指出，融資持續增加代表多方進場。由於8月以來，市場不確定性變因逐漸沉澱，推升融資增速加劇，使得籌碼面開始轉趨凌亂，這是造成行情一度跌破月線支撐的主因。

而融券大幅上升，則顯示空方壓力累積。隨着近期指數不斷攀高，部分市場投資人居高思維的心態也開始轉濃，吸引空單不斷增加。法人說，倘若指數持續創高，空方恐面臨被迫回補的壓力，將進一步助攻指數向上。

近期臺股在AI族羣、半導體供應鏈、及政策受惠股帶動下，多頭氛圍明顯偏強，尤其資金動能迴流，加上國際市場風險情緒逐漸緩和，推升多頭士氣。

另一方面，從期貨市場觀察，近來外資未平倉淨空單口數不斷下降，昨日減少2,361口後，已降至至24,771口，顯示除了策略交易外，避險空單的下降，代表外資對臺股後市似有轉向偏多的跡象。

另外，現階段不僅臺積電（2330）等權值股維持高檔震盪，AI伺服器、半導體先進封裝、與機器人概念股也陸續表態，市場多頭資金積極輪動，爲行情走勢挹注了新的推升動能。