日月光營收 創近三年來新高

日月光投控9月合併營收605.61億元，月增7.3％、年增9％，創2022年11月以來單月高點。圖／本報資料照片

日月光投控近六個月營收概況

日月光投控9月合併營收605.61億元，月增7.3％、年增9％，創2022年11月以來單月高點。受惠AI/HPC相關專案拉貨、先進封裝接單暢旺，營運動能延續至第四季；日月 光將於30日召開法說，針對財報與後續接單、產能與資本支出規劃提出最新展望。

日月光9月營收605.61億元，動能明確；第三季合併營收1,685.69億元，季增11.8％、年增5.3％，爲2023年第一季以來高點；今年前九月合併營收4,674.72億元，年增7.92％。

日月光先前估計，以新臺幣計價第三季營收估季增6％~8％，實績季增11.8％，明顯優於預期；公司高層亦表示封測業務成長動能可望延續第四季。AI加速器、CPU等高功耗晶片推升CoW平臺、2.5D/3D先進封裝與高階測試需求，帶動ATM事業成長，公司並維持全年先進封裝與測試營收年增約10億美元目標，帶動封測事業成長約一成；一般性業務則預估中高個位數增長。

就產業面看，成熟製程復甦漸進，高階封裝產能偏緊，有利價格與產品組合優化。爲承接後續訂單與關鍵客戶專案，日月光半導體董事會已通過K18B廠房新建工程，發包金額40.08億元，鎖定擴充CoW-R段產能。

展望後市，多項CPU/AI加速器專案帶動，先進封裝與測試預期成爲IC-ATM業務主要成長引擎，產品組合持續改善。整體而言，日月光於高階封測規模、製程與交付優勢正逐步轉化爲營收與獲利動能，第四季成長可期。