日月光上調今年資本支出 將投入設備、廠房建造

全球封測龍頭日月光投控30日舉行法說會。聯合報系資料照

全球封測龍頭日月光投控（3711）昨（30）日舉行法說會，因應2026年整體市場強勁需求，財務長董宏思表示，今年資本支出會增加10億美元，投入機器設備及廠房建造與相關設施等項目。法人預期，今年資本支出將超過60億美元；而明年先進封測業績也將再增10億美元。

董宏思指出，AI與高效能運算（HPC）需求強勁，今年先進封測業務營收16億美元達標，隨着晶圓測試、最終測試及CoWoS全製程產能發酵，明年業績將再增10億美元，因此上調今年全年資本支出，新增約10億美元。據瞭解，今年資本支出原規劃約55億美元。

日月光投控法說會重點

展望第4季，董宏思分析，假設1美元兌換新臺幣30.4元，若以新臺幣計價，估單季合併營收將季增1%至2%，毛利率季增0.7至1個百分點，營業利益率將季增0.7至1個百分點。

封測事業部分，董宏思認爲，若以新臺幣計價，封測事業第4季營收將季增3%至5%，毛利率將季增1至1.5個百分點。

電子代工服務，董宏思說，以新臺幣計價，電子代工服務第4季營收將較第3季持平或是小幅下滑，第4季營業利益率將與2024年第4季度水準相當。

針對今年先進封裝及測試業績表現，董宏思指出，今年先進封裝及測試業績可達到預期16億美元的目標，其中65%來自先進封裝、35%來自先進測試。

目前先進封測營收中，封裝佔60%至65%、測試佔35%至40%；其中，測試今年成長率是封裝的兩倍，成長強勁，而Final Test（最終測試）產能正在擴充中，預期將在2026下半年導入客戶的下世代AI晶片。

董宏思指出，今年在封裝測試整體業績，若以美元計價可較去年大幅成長超過20%；今年測試業績成長幅度，可望超過封裝業績二倍。

日月光投控昨天也公佈第3季營運成果，單季歸屬母公司業主獲利108.7億元，季增45%，年增12%，是2023年以來單季高點，每股純益2.5元，主要受惠AI應用帶動先進封裝及測試業績成長。第3季毛利率17.1%，季增0.1個百分點、年增0.6個百分點，單季每股純益2.5元。