日信高科預計 2025 年度向銀行申請貸款及綜合授信額度不超過 6 億元

2025年4月29日，廣東日信高精密科技股份有限公司發佈公告，爲滿足公司及子公司日常經營活動的需要，綜合考慮公司資金安排，公司及控股子公司擬向銀行申請不超過人民幣 6 億元的綜合授信額度（最終以銀行實際審批的授信額度爲準），具體融資金額視公司運營資金的實際需求確定。綜合授信內容包括但不限於各類貸款、銀行承兌匯票及貼現、商業匯票貼現等。公司下屬控股子公司擬爲公司上述授信提供無償擔保，擔保方式包括但不限於連帶責任保證、抵押、質押等。此外，公司擬以名下土地使用權等爲上述授信（不含子公司）提供資產抵押擔保。2025 年 4 月 28 日，公司召開第一屆董事會第十四次會議、第一屆監事會第六次會議，均審議通過相關議案。該議案不涉及關聯交易，無需迴避表決，尚需提交 2024 年年度股東大會審議。公司申請綜合授信額度是業務發展及經營的正常所需，通過銀行授信的融資方式爲自身發展補充資金，有利於促進公司業務發展，對公司日常性經營產生積極的影響。

本文源自：金融界

作者：公告君