日美合作 重建晶片供應鏈

共同社27日報導，美國和日本在商討美國以核武和常規戰力防衛日本的例行磋商中，首度深度討論美軍使用核武的腳本。此爲示意圖。（路透）

共同社27日報導，美國和日本在商討美國以核武和常規戰力防衛日本的例行磋商中，首度深度討論美軍使用核武的腳本。另外，負責與川普政府進行關稅談判的日本首席貿易談判代表赤澤亮正26日表示，日美關稅協議中日方承諾的5500億美元（約新臺幣16.2兆元）投資方案，可用於資助臺灣晶片製造商在美設立半導體廠。

美日去年12月首次制定有關「延伸威懾」的指導方針，明確規定了使用核武器時的政府間協調程序。在由日美外交和國防部門負責人蔘加的「延伸威懾磋商」例行會議中，兩國首次深入討論使用核武器的內容。在中國和北韓、俄羅斯軍事活動活躍的情況下，此舉意在確保美國覈保護傘的有效性。這凸顯出日本政府作爲唯一核爆受害國在追求「無核武世界」的同時，加深對美國核威懾力依賴的實際狀況。

另外，對於日本承諾的5500億美元投資美國，路透報導，日本經濟再生擔當大臣赤澤亮正在接受日本放送協會（NHK）訪問時表示：「日本、美國與其他志同道合的國家正合作，在對經濟安全至關重要的產業建立供應鏈。」他指出，爲實現這一目標，該方案所涵蓋的資金援助對象不限於美國或日本企業。他表示：「例如，如果一家臺灣晶片製造商在美國興建工廠，並使用日本零組件，或根據日本的需求調整其產品，那也是可以的」，不過赤澤未點名特定公司。

路透指出，美國在先進晶片製造方面，高度依賴臺灣的臺積電，由於地理位置接近中國大陸，引發經濟安全疑慮。臺積電董事長魏哲家於今年3月與川普總統在白宮宣佈，將在美國投資1000億美元（約新臺幣2.9兆元），這是在先前已承諾於亞利桑納州興建3座晶圓廠、總投資650億美元（約新臺幣1.9兆元）的基礎上追加，其中 1座工廠已經啓用。

日本將透過國營的「國際協力銀行（JBIC）」及「日本貿易保險公司（NEXI）」來執行這些投資。一項近期的法律修訂已允許國際協力銀行，爲被視爲對日本供應鏈至關重要的外國企業提供融資。