日衝先進半導體 續金援Rapidus

日本共同社報導，力爭實現下一代半導體國產化的Rapidus，正與美國IBM合作開發2奈米制程的半導體生產技術，目標是2027年實現量產。該公司從去年12月起引進最先進的製造設備等，積極推進試產準備工作。

報導指出，日本經產省最新追加日圓8,025億元援助，是在專家評審Rapidus公司今年度事業計劃後所做成的決定。Rapidus將投入最高6,755億元用於試產和技術研發。此外計劃投入最多1,270億元用於確立晶片切割和封裝等後端工藝技術。

除日圓1.7225兆元，日本政府還計劃依據修正後的法律在今年下半年再出資1,000億元。