仁寶攜手高通 發表全球首款 AI 電子白板

仁寶（2324）將於臺北國際電腦展（COMPUTEX）中，推出攜手高通打造的全球首創AI電子白板，該AI電子白板搭載高通Snapdragon X處理器，採模組化設計，既有電子白板可快速升級爲AI智慧裝置，衝刺數位轉型邊緣AI商機。

仁寶此次攜手高通，推出符合開放可插拔標準（OPS, Open Pluggable Specification）的AI模組。該模組搭載高通最新的Snapdragon X處理器，內建8核心CPU與高達45 TOPS（每秒45兆次操作）的神經網路處理單元（NPU），爲教育、企業等領域實現智慧應用體驗與效能升級。

仁寶指出，此爲首度有產品將Snapdragon X處理器應用於電子白板，強化AI運算能力，且採模組化設計，透過AI OPS模組，既有電子白板設備可快速升級爲AI智慧裝置。

仁寶表示，該AI電子白板內建45 TOPS的NPU，可於本地即時處理AI任務，顯著提升運算效能，並減少對雲端的依賴，有效保障使用者隱私；同時，電子白板採用4奈米制程打造的處理器，相較傳統x86架構降低30%功耗，進一步強化設備穩定性與使用壽命。

仁寶智慧裝置事業羣副總經理毛信功表示：與高通的戰略合作，是仁寶在智慧教育解決方案領域的重要里程碑，透過整合Snapdragon X處理器的強大AI效能，這款創新AI電子白板將爲使用者帶來全新的智慧體驗，並於教育、企業等多元應用場域創造更高價值。