《熱門族羣》光寶、康舒登美國舞臺 秀出AI資料中心電源新利器

光寶科技今年展出次世代資料中心電源、機櫃與液冷整合式解決方案，並進行兩場專題演講，深入分享AI基礎建設最新應用的技術與趨勢，面對NVIDIA次世代資料中心所帶來的兆瓦級電力需求挑戰，光寶實機亮相包含NVIDIA次世代架構、NVDIA MGX及ORV3開放架構等多項rack level整合式解決方案，此次展出不僅迴應未來兆瓦級資料中心所帶來物理極限的挑戰，更展現光寶以電源管理、機構、液冷爲核心的全方位實力，持續引領AI時代的基礎建設升級。

光寶科技表示，在AI應用持續擴張之際，隨着算力需求不斷攀升，從電網到資料中心的供電不僅要求總量充足，更需兼顧穩定性與瞬間峰值負載的調控，光寶科技憑藉深耕逾40年的電源技術，提供不同應用場景的電源管理解決方案，在本次2025 OCP峰會中，光寶展示涵蓋次世代800 VDC高壓直流架構、機架式電源(Power Shelf）、高效備份電源系統(BBU)及模組化電源的全方位解決方案，協助客戶建構高效能、低能耗、可擴展的AI基礎設施；此外，光寶與NVIDIA共同推動NVIDIA GB300 NVL72電源架構，透過電能儲存、功率上限控制與GPU負載管理，大幅降低電網尖峰需求並提升供電穩定度，此創新設計不僅有效減少電力波動對AI訓練的影響，實測結果顯示電網峰值負載降低達30%。

隨着AI與HPC(高效能運算)快速推進，傳統散熱架構已無法滿足高密度算力需求，液冷技術正加速成爲主流，攜手與NVIDIA合作，光寶透過在電源、機構與散熱的整合實力，專爲高密度AI工作負載打造，針對 NVIDIA MGX與ORV3架構推出完整液冷整合方案，提供模組化設計，可承載高達3公噸的高密度機櫃。

爲確保長時間穩定運行，光寶液冷系統導入流量、溫度等關鍵數據的多點即時監控，提供高效的散熱管路冗餘(Redundancy)，即使在高熱能負載下仍能維持備援能力，大幅提升系統可靠度與維運效率，今年OCP峰會光寶亮相2.1MW in-Row CDU(櫃體式冷卻分離式系統)、280kW in-Rack CDU(櫃內式冷卻系統)、140kW Liquid to Air Sidecar(水對氣散熱櫃) 等多元的液冷整合方案。相較傳統散熱，液冷能顯著降低PUE、同時釋放更多機櫃空間，爲資料中心在能源效率與空間利用上創造雙重效益。

面對AI應用帶來的龐大電力與散熱挑戰，光寶整合電源管理、機構與液冷核心能力，多軌並進，從高瓦數電源、模組化機櫃到液冷系統，全方位協助客戶迎戰未來 NVIDIA次世代兆瓦級 NVIDIA AI工廠需求，打造兼具高效、穩定與永續的智慧資料中心。

康舒科技於美國舉行的OCP 2025全球高峰會發表新一代伺服器電源系統，展出達Ruby效率等級的高效能機架系統，推動AI資料中心電源技術升級，此次亮相的最新一代CRPS與伺服器電源系統，透過工程設計提供可擴展、永續且穩定運作的電力，兼具高效率、高功率密度與高可靠度，支援超大規模AI與高效能運算(HPC)工作負載，驅動AI未來電力發展。

康舒科技的電源解決方案包括從機架式電源模組到伺服器電源系統，幫助數據中心實現更高效率、簡化的整合流程，並提升整體成本效益，康舒科技持續致力於開發高效且具高度擴展性的電源解決方案，靈活應對不斷演進的AI工作負載需求，與可再生能源協同運作，推動全球超大規模數據中心的永續成長。

康舒科技技術長古忠平表示，隨着AI運算需求急遽攀升，資料中心不僅需要穩定電力，更必須兼顧高效率與擴展性，我們最新的伺服器電源解決方案正是爲此而生，協助客戶以更高效、更靈活的方式推動AI運算與資料中心的永續發展。

康舒科技表示，Ruby等級效率強化能源使用效益，優化AI資料中心與HPC系統整體效能，且高度可擴展架構的伺服器電源系統，功率範圍涵蓋33kW 至72kW，專爲超大規模AI運算部署打造；加上穩健電力供應支援冗餘與主動電流共享，確保AI工作負載不中斷，而深度整合設計可以全面對應新一代伺服器及冷卻系統，爲永續AI基礎建設奠基。