羣翊未來兩年營運看增

羣翊（6664）董事長陳安順昨（8）日表示，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，AI晶片需求引爆全球製造產能競逐，看好先進封裝及高階PCB製程升級需求急速增加，羣翊憑藉深厚的技術積累，已佈局多款AI相關製程設備，預期2026年至2027年營運將持續成長。

羣翊並宣佈，參加明（10）日起開展的臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），爭取更多商機，進一步鞏固其在先進封裝、高階PCB相關設備的優勢地位。