羣益：第4季指數24,000至27,000點 注意技術面多空訊號

羣益金融集團24日舉辦2025年第4季投資展望說明會人潮爆滿，羣益投顧董事長蔡明彥(中)、總經理範振鴻(左)、羣益金鼎證券執行副總裁陳威廷(右)與現場客戶合影。羣益金融集團／提供

羣益金融集團於9月24日舉辦2025年第4季投資展望說明會，羣益投顧預估第4季臺股指數合理區間爲24,000-27,000點高檔震盪，建議26,000點以上分批減碼，24,000點以下擇機建立部位。

羣益投顧展望第4季，市場有三大重點：

羣益投顧提供各產業投資焦點：

●電子產業投資焦點

過去五年全球AI產業發展歷經感知型AI (Perception)、生成式AI(Generative)、再進入代理型AI(Agentic)及實體型AI(Physical)，市場對於高速算力叢集、高速網路傳輸、及大量資料庫儲存…等的AI基礎建設需求沒有減少的一天，即使市場一直在擔心會不會有投資過剩的問題，但是隨着AI的應用與實踐一直推陳出新，在此全球景氣受到美國關稅產生疑慮的時候，AI基礎建設與應用實踐的需求似乎成了全地球村唯一的希望；第4季持續看好高速網路基礎建設(如高速交換器、矽光傳輸等)、機器人、AI在資訊服務的應用、及工控領域的AI邊緣運算等需求。

歐美各大CSP業者持續擴大投資，AI算力需求持續大量投入各種訓練與推論模型，帶動伺服器量與質的成長，持續挹注緯創（3231）、神達（3706）、川湖（2059）等ODM與機櫃相關公司商機。伺服器需求的增長，理所當然相關晶片也是需求旺盛，壟斷高階製程的臺積電受惠尤大，但美國232調查仍未公佈結果，半導體關稅與AI算力需求變化成爲下半年主要變數。

臺積電CoWoS單月產能2024年第4季的3.5萬片，預估2025年第4季約7萬片，2026年第4季單月產能9萬片，增幅放緩。設備業尋求新題材，檢測產業不受關稅影響，MEMS探針卡CAGR約10%，看好相關業者如宜特（3289）、旺矽（6223）。

更高的算力代表更高的功率需求與散熱要求，臺灣散熱模組廠商與伺服器ODM廠有長久合作關係，預期GB300 Cold Plate模組供應商仍以臺灣業者爲主，包括臺達電（2308）、奇𬭎（3017）等。

GPU/ASIC sever遍地開花，PCB處升級大浪潮，玻纖布由E-glass升級至LDK/LDK2/LDK3/Q布，銅箔由RTF升級HVLP2/HVLP3/HVLP4/HVLP5，CCL由M6升級至M7/M8/M9，PCB板層數則由10餘層上看至50餘層，或是改爲HDI，故切入AI sever且擁有高階原物料/CCL/PCB製造技術的公司如欣興（3037）、臺光電（2383）、臺燿（6274）將明顯受惠。

除了AI相關，摺疊螢幕手機也是市場持續注目的焦點，但整體市場出貨成長並未爆發，反而呈現增長動能趨緩現象。然而這樣的狀況有機會因爲Apple首款摺疊螢幕手機預計於2026下半年推出而突破瓶頸。據供應鏈訪查，樞紐(Hinge)供應商爲新日興（3376）、Amphenol。

●傳統產業投資焦點

在AI運用持續擴大之下，與AI運用相關的傳產亦將爲臺股投資焦點：

1.半導體先進製程帶動特化需求大增：在全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及5G通訊技術的驅動下，半導體產業正經歷結構性的增長，並持續向先進製程節點推進，帶旺極高品質與高純度的特用化學品。重點股：新應材（4749）、臺特化（4772）。

2.臺塑（1301）集團持續轉型，應用端持續擴大：因應半導體、AI及生技產業跨界利基應用升級趨勢，臺塑集團利基轉型力圖改變，加速啓動策略結盟合資及增資，凝聚創新開發能量。重點股：南亞（1303）。

3.AI電力需求強勁，重電將重啓漲勢：美國電力公司總資本支出持續創高，隨着川普持續對中國大陸加徵30%關稅、大陸產品競爭力下滑，臺灣等其他關稅較低的非中國大陸地區廠商有望搶佔更多市佔率，預期全球重電景氣隨AI電力需求大增將持續增溫。重點股：華城（1519）、東元（1504）、士電（1503）。

4.航太軍工：臺灣拉高國防預算至GDP的3%，在地緣政治不穩定下，未來有機會朝向更高比重前進。臺灣的國防預算重點包括無人機、潛艦、通訊及飛彈等產品。重點股，長榮航太（2645）、亞航（2630）、豐達科（3004）、晟田（4541）、jpp-KY（5284）、駐龍（4572）、漢翔（2634）。