羣聯與三家GPU廠完成POC

羣聯27日召開股東會，公司經營層透露，已與三家GPU廠商完成POC。圖／本報資料照片

羣聯未來發展與策略重點

NAND控制晶片大廠羣聯27日召開股東會，公司經營層透露，已與三家GPU廠商完成POC（概念驗證），並正持續擴大合作，預期可望進一步推進羣聯在AI儲存市場的地位。

此外，隨着生成式AI從雲端走向邊緣應用，以及超大容量SSD需求逐步升溫，羣聯的產品與技術優勢將持續發揮。

羣聯執行長潘健成指出，NAND Flash長期成長趨勢依然看好，尤其SSD產品正朝向超大容量發展，目前已推出128TB容量產品，未來更有機會達到更高規格，有助於推動資料中心加速採用SSD取代傳統硬碟。

羣聯同時具備自主研發NAND控制晶片與儲存模組的能力，是業界少數擁有完整垂直整合實力的公司，能提供穩定、可持續的獲利模式。潘健成強調，這也是羣聯長期能維持研發投入、保持技術領先的關鍵。

針對AI應用的佈局方面，羣聯看好生成式AI向地端與邊緣擴散的發展趨勢，推出「aiDAPTIV+」解決方案，主打高效能與高性價比，爲市場上最具成本優勢的AI儲存方案。羣聯同時透過「AITPC（AI Training PC）」搶攻AI教育市場，進一步推升aiDAPTIV+方案的市場滲透率。

隨着AI設備使用強度升高、資料產出量大增，企業級SSD（eSSD）需求同步上升。羣聯早已完成相關產品線的佈局，將搶佔新一波儲存升級浪潮。

潘健成也強調，羣聯擁有模組產品，可創造更高毛利，進而持續投入研發，形成正向循環，與僅靠單一控制晶片收入的同業拉開差距。

他以臺積電爲例指出，「就像臺積電持續投資先進製程，如今已成爲全球獨霸的半導體龍頭，羣聯也會持續強化研發實力，朝領導地位邁進。」