羣創卡位FOPLP 產能塞爆

半導體【半導體】半導體（英語：Semiconductor）是一種導電率在絕緣體至導體之間的物質。導電率容易受控制的半導體，可作爲資訊處理的元件材料。從科技或是經濟發展的角度來看，半導體非常重要。很多電子產品，如電腦、行動電話、數位錄音機的核心單元都是利用半導體的導電率變化來處理資訊。常見的半導體材料有：第一代(另一種定義/說法：第一「類」。以下第二、三代，同)的矽、鍺，第二代的砷化鎵、磷化銦，第三代的氮化鎵、碳化矽等；而矽更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。三強臺積電、三星、英特爾均看好面板級扇出型封裝（FOPLP）後市，積極規劃投入，羣創（3481）挾既有面板技術能量優勢搶先卡位FOPLP，國際大廠蜂擁而至下單，產能已塞爆，並銷售一空，拔得頭籌。

因應客戶龐大需求，羣創今年邁入FOPLP第二期擴產階段，產能將擴大數倍，動能十足，成爲抵抗面板市況波動的一大屏障。羣創過去三年推動「More than Panel（超越面板）」轉型已初具成效，公司定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

羣創在FOPLP佈局源於2017年經濟部技術處A+計劃支持，迄今「練功」已七年。羣創以面板產線進行IC封裝，得利於方形面積，相較於晶圓的圓形有更高的利用率、達95%。以業界最大尺寸3.5代線FOPLP玻璃基板開發具備細線寬的中高階半導體封裝【半導體封裝】半導體封裝是半導體制程中的一項。IC元件尺寸微小、結構脆弱，須使用一套專業方法包裝，防止在取制、運送、保存過程中受外力破壞或侵蝕，以確保訊號與能量的傳遞。IC封裝過程則包含IC晶片的黏結固定、電路連線、結構封膠與電路版結合、系統組合，以至於產品完成之間的所有制程。，產出晶片的面積將是12吋晶圓的七倍。

羣創總經理楊柱祥指出，FOPLP在佈線上具有低電阻、減少晶片發熱特性，最適合車用IC、高壓IC等晶片應用，已送樣海內外多家客戶驗證，今年下半年可望導入量產。羣創同步瞄準DR-MOS三合一節能元件新應用，未來最大月產能可達1.5萬片。

羣創現有試量產FOPLP產線月產能約1,000片，主要客戶爲國際整合元件大廠（IDM），以耐壓車用爲主，還有需要高效運算及通訊產品，產能已被預訂一空。