權證市場焦點－中砂 攻晶背供電商機

中砂相關權證

AI伺服器對晶片要求越來越高，晶背供電成爲趨勢，這也大幅考驗再生晶圓廠的製造能力，法人認爲再生晶圓大廠中砂（1560）將有能力提供高階材料，臺積電預計在2026年下半年A16製程導入晶背供電。

法人指出，CMP鑽石碟市場中，中砂的市佔率不斷提高，PYRADIA系列鑽石碟是主力產品，針對先進製程CMP需求所設計，可以利用專利的鑽石排列等技術，製造出高度客製化和一致性的產品。

臺積電A16製程明年量產晶背供電技術，對CMP拋光耗材中的鑽石碟有高規格技術門檻，需要極薄的晶圓，以便從背後對電晶體供電，中砂進行背面研磨和CMP拋光，要避免造成損傷。同時，晶圓背面平滑度也高度提升，並要精確拋光和製作成特定厚度。法人說，A16製程CMP Layer工序將有77道，進一步提升鑽石碟使用量，晶背供電後每個晶圓平均使用的鑽石碟數量將倍數增加。＊【權證投資必有風險，本專區資訊僅供參考，並不構成邀約、招攬或其他任何建議與推薦，請讀者審慎爲之】