強達電路：應用於AR、VR領域HDI板的技術研究項目已完成

金融界7月17日消息，有投資者在互動平臺向強達電路提問：董秘您好，貴公司的項目：應用於AR、VR領域HDI板的技術研究，該項目進展怎麼樣?

公司回答表示：尊敬的投資者您好，公司2024年度研發項目“應用於AR、VR領域HDI板的技術研究”已完成，具體參見公司定期報告及相關公告。感謝您的關注與支持!

本文源自：金融界

作者：公告君