搶吃半導體商機 PCB 設備商打羣架迅得志聖羣翊各有優勢

半導體設備商機擴大，PCB設備商近年積極跨入，不少設備商合作半導體後段夥伴一起切入，迅得、志聖、羣翊以及牧德各有優勢。 (路透)

半導體設備商機擴大，PCB設備商近年積極跨入，不少設備商合作半導體後段夥伴一起切入，迅得（6438）、志聖（2467）、羣翊（6664）以及牧德（3563）各有優勢。

TPCA分析，近年來半導體產業蓬勃發展，帶動設備需求增長。雖然半導體與PCB製程設備不同，但精密度與細線路要求有共通點，且載板與封測產業密切相關，爲PCB設備業者創造新機會。許多業者在跨足面板產業後，積極佈局半導體業務，其業務佔比逐年提升。

業者策略包括：組成聯盟，如迅得、科嶠（4542）加入家登半導體供應鏈聯盟，志聖號召G2C+聯盟，日月光投控（3711）投資牧德、聖暉（5536）投資揚博（2493）、由田（3455）投資晶彩科技；以及企業合作，如東臺（4526）與Dry Chemical、由田與TKTK、羣翊與大量（3167）等。

TPCA分析，進入半導體產業需長時間共同開發與大量資源投入，但隨着業務成長，業者不僅開拓新營收，還能提升技術實力與產品競爭力。