《其他電》漢唐在手訂單規模創高 2025營收持穩拚成長

漢唐2025年首季歸屬母公司稅後淨利19.89億元，季增0.79％、年增達56.18％，每股盈餘10.55元，連3季改寫新高。5月自結合並營收49.82億元，月增24.28％、年增28.03％，登今年新高，前5月合併營收205.08億元、年增3.14％，重返成長、改寫同期次高。

漢唐業務長暨發言人許俊源指出，2025年前5月接單合約金額達836.76億元，推升在手訂單規模至1322.66億元、再創歷年新高，其中包括臺系關鍵客戶美國廠二期訂單，臺灣訂單則約3分之1。依據過往經驗，預期在手訂單將在未來2年逐步完工並認列營收。

展望2025年，受惠半導體主要客戶的建廠計劃與資本支出，漢唐預期將推動業績成長。隨着AI技術持續驅動半導體產業發展，先進製程與先進封裝需求提升，漢唐將深入參與2奈米晶圓廠建置，並加大投入CoWoS先進封裝廠建造，以強化技術優勢與市場競爭力。

隨着美國廠二期工程啓動，臺系關鍵客戶加大與加速海外工廠擴建，漢唐擴大海外工程服務位階和工程承攬範疇，深化全球市場佈局。總經理賴志明指出，除了機電及無塵室工程外，美國二期的接單更趨向統包性質，因此毛利率會優於一期。

記憶體市場方面，AI伺服器需求推動DRAM與高頻寬記憶體（HBM）市場成長，美國記憶體大廠的建廠與擴廠計劃預期將擴及後段製程，漢唐將與其緊密配合，確保競爭優勢與市佔率。同時，亦將靈活應對各國政策變動，調整營運策略因應，以確保營運穩健發展。

綜合市場趨勢與專案進度，漢唐預期2025年營收將維持穩定，並將積極拓展新機會，推動長期成長。賴志明表示，臺系關鍵客戶的美國廠二期訂單將自下半年起開始挹注營收，2025年營收將致力朝成長目標邁進。