《其他電》雙鴻出手 創新散熱方案再進化

面對算力需求爆發性成長，整機櫃熱設計功耗(TDP,Thermal Design Power)不斷攀升，雙鴻於「開放運算計劃高峰會(OCP, Open Compute Project)」定調今年參展主題爲「Go Greener! Go Auras!」展出最新全方位液冷解決方案，對應雲端資料中心在AI時代所需的高密度運算需求，同時也有助於達成節能減碳的全球趨勢。

爲了滿足客戶不同伺服器平臺架構設計所需，雙鴻投入液冷系統關鍵零組件快接頭(UQD/MQD,Universal Quick Disconnect/Multiple Quick Disconnect)佈局，不僅強化液冷散熱系統的可靠度，也可讓成本與交期更具競爭力，UQD/MQD已於第3季獲得多家客戶採用。

在直接式液冷方面，依GPU/CPU/DIMM/Power Shelf等高發熱元件，提供客製化串聯/並聯開放式水冷板結合機櫃分歧管模組設計；此外，爲了強化液冷散熱系統的可靠度，雙鴻開發AI機櫃分歧管，除了低流阻設計和液體進出溫度監控外，更新增球閥調節流量及監控泄漏管理，調節並降低極速運算產生的高能耗問題，協助客戶實現節能減碳目標。

爲因應多模態AI時代的來臨，滿足不同市場伺服器平臺整機櫃散熱功耗所需，雙鴻致力於液冷系統升級，提供20U 30KW L2A (Liquid to Air) CDU支援小模型運算；再者，隨着AI運算推進，整機櫃功耗從千瓦級(KW)躍升至兆瓦級(MW)，雙鴻不斷技術升級，開發1.6MW一對多(In-Row) L2L (Liquid to Liquid) CDU (Cooling Distribution Unit)，爲資料中心的效率及效能最大化做準備。

雙鴻成功開發補水填充機器人(Smart Refilling Robot)可依據機櫃監控系統，自動爲RPU/CDU進行液體填充，減少人員進入伺服器機房的頻率，並有效避免人爲操作所帶來的損失與風險。