《其他電》貿聯-KY於OCP展示AI機櫃與高效資料中心解決方案

OCP Global Summit 2025是推動開放協作與資料中心創新的全球指標性活動，貿聯-KY將藉此機會展示在高速互連、電源與光學整合等領域的深厚實力，提供能優化系統效能、可靠性與可擴展性的先進技術，協助建構新一代AI與高效能運算（HPC）基礎架構。

貿聯-KY此次發表先進的 224Gbps/lane 共封裝銅纜(Co-Packaged Copper,CPC），有效降低訊號衰減，延長銅線傳輸距離並降低功耗；這項高效能方案能支援 AI 與高速資料中心基礎架構的彈性部署，並滿足未來的高速升級需求。

除CPC，貿聯也提供1.6T高速互連方案；此方案具備優異的訊號完整性、低延遲與高能源效率，並內建液冷漏液感測纜線，能即時監測確保在嚴苛環境下的穩定運作；光學互連設計則進一步提升頻寬密度與空間效率，全面強化整體效能，爲資料中心打造高效率的未來架構。

貿聯-KY集團運算及運輸事業羣資深副總林明村表示，貿聯提供系統級解決方案，提升AI與HPC基礎架構的可擴展性與效率，透過整合共封裝銅纖（CPC）、高速互連、OCP 規範電源與 CPO-ready 光學方案，協助資料中心營運商加速下一代基礎架構部署。

在PCIe Gen6內部互連解決方案部分，貿聯-KY集團解決方案涵蓋 DC-MHS MXIO Gen5/Gen6 纜線，提供低損耗傳輸效能；NVIDIA MGX DA-CEM PCIe Gen6 延伸線，可支援靈活的GPU部署，以及具延展至Gen7的Wafer Frame MCIO Gen6纜線與小型化MCIO/M-Trak板端連接器，確保訊號的穩定與完整性，此係列方案協助新一代AI與HPC平臺實現穩定整合與可擴展部署。

貿聯-KY亦推出符合OCP規範的AC100A+與DC400V/800V架構，可應用於運算機櫃與電源機櫃，並搭配業界首款符合安全規範的液冷匯流排，此係列設計能提供高效且穩定的電力傳輸，支援高達72kW至110kW的大型AI與HPC系統部署。

在共封裝光學與多芯光纖互連解決方案方面，貿聯-KY光學解決方案支援8至32芯單模光纖，採用VSFF介面，並可在?20度C至+70度C 的環境下穩定運作，應用涵蓋從10G到1.6T及更高階的網路規格，並延伸至高速互連與光纖面板；CPO-ready 架構可實現高密度、低損耗且具空間效率的網路架構，滿足 AI 與 HPC 資料中心對高速傳輸與高效能的需求。