《其他電》尖點啓動擴產 下半年業績看俏

尖點今天下午舉行線上法說會，受惠於AI伺服器與高階交換機對應的PCB層數增加與材料規格提升，帶動高階鑽針需求成長，產能利用率達9成以上，高階鍍膜產品銷售比重達45%，加上鑽孔業務因季節性需求回升，尖點2025年第2季合併營收爲10.13億元，季增14.1%，年增13.8%，創下歷年同期新高，由於稼動率提升及產品組合優化，加上持續管控費用，毛利率、營業利益率及稅後淨利率，皆較前一季度及去年同期成長，單季營業毛利爲2.98億元，季增30.2%，年增26.4%，單季合併毛利率爲29.4%，季增3.6個百分點，年增2.9個百分點，營業淨利爲1.41億元，季增94.7%，年增74.7%，營業淨利率爲13.9%，季增5.7個百分點，年增4.8個百分點，儘管有匯兌損失，第2季稅後盈餘爲7800萬元，季增51%，年增15.7%，單季每股盈餘爲0.55元；累計上半年每股盈餘爲0.92元。

林若萍表示，因應AI及HPC需求急增，板材升級提高鑽針技術門檻，對於鑽針的抗磨損性及排屑性挑戰增加，尖點以「高性能鑽針」及「專業鑽孔服務」雙軸驅動，以整合技術快速提供客製化的高階解決方案，以高附加價值產品對應伺服器用封裝基板與高多層基板之技術需求。

尖點7月合併營收爲3.6億元，較上月增加0.7%，較去年同月增加12.8%，爲連續第二個月創新高，累計前7月合併營收爲22.61億元，較去年同期增加16.2%。

展望下半年，林若萍表示，主力客戶對於後續需求正向樂觀，爲因應供不應求的狀況，公司已啓動擴產計劃，新產能自7月起陸續進機，預計到明年1月鑽針月產能可望由目前3100萬支提升至3500萬支，鍍膜將提升至1800萬支，希望高階產品佔比達50%，鑽孔服務也將同步在臺灣、大陸及泰國擴產，2026年的擴廠計劃亦進行規劃中。

尖點預估，今年資本支出約5億元到6億元，其中鑽針約佔2/3，鑽孔約佔1/3。