期貨商論壇/致茂期 動能轉強
致茂董事長黃欽明。聯合報系資料照
致茂(2360)受惠AI伺服器與半導體測試需求大幅成長,第3季營收、淨利雙創歷史新高,量測與自動化檢測設備成長最爲亮眼。外資近期回補持股,顯示股價後市仍具動能,市場看好AI與先進封裝需求帶動的持續成長。
致茂受惠AI伺服器與半導體測試需求大幅攀升,今年第3季繳出亮眼成績單。單季營收達64億元、年增14%,淨利達51億元,年增高達253%,每股稅後盈餘(EPS)11.99元,創單季歷史新高;其中出售非流動資產貢獻32億元。前三季營收197億元、年增27%,淨利92.8億元、年增140%,EPS達21.67元。
受AI伺服器出貨成長帶動,致茂量測與自動化檢測設備第3季營收30億元、年增74%,半導體及矽光子量測產品營收21億元、年增15%;前三季量測及自動化檢測設備營收79億元、年增54%,半導體相關營收69億元、年增41%。公司並指出,隨着先進封裝製程metrology設備需求上升,以及HPC晶片、自動駕駛車用半導體與AI伺服器電源測試需求持續增溫,未來獲利仍有望翻倍成長。
籌碼面上,外資在8至10月連續賣超後,11月起轉爲回補,目前持股26.7萬張、持股比率62.7%;投信則自3月至10月連續八個月買超,持股達2.4萬張,佔比5.7%。(臺新期貨提供、記者崔馨方整理)
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