奇鋐、雙鴻 小摩力挺

摩根大通（小摩）證券指出，未來Rubin晶片的散熱元件，將由冷板改採微通道蓋板（microchannel lid），預期對現有冷板供應鏈奇𬭎（3017）、雙鴻影響不大，但兩家公司的當務之急，是即時取得認證。小摩給予兩家公司「優於大盤」評級。

小摩盛在最新釋出的「散熱元件產業」報告中指出，近來有關輝達下世代晶片Rubin出現不少傳聞，包括TDP（總設計功耗）將由1,800W提升至2,300W，而因應功耗大升27.7%，散熱元件也將改採微通道蓋板。

對於現有冷板供應鏈奇𬭎、雙鴻而言，小摩科技產業分析師楊維倫預期影響不大，但兩家公司的當務之急，是即時取得認證。