普華永道：氣候變化加劇銅供應短缺，2035年全球1/3芯片產能面臨中斷風險

全球半導體行業正面臨一場新的供應鏈危機威脅。由於乾旱加劇導致關鍵原材料銅的供應正面臨風險。

根據普華永道週二發佈的報告，到2035年，與氣候變化相關的銅供應中斷風險，將影響全球32%的半導體產能，這一比例是當前水平的四倍。

全球最大銅生產國智利已經在應對影響生產的缺水問題。普華永道報告指出，到2035年，爲芯片行業供應銅材的17個國家中的大多數都將面臨乾旱風險。

上一次全球芯片短缺給汽車行業造成重創，並導致其他依賴芯片的行業生產線停擺。普華永道項目負責人Glenn Burm在報告中援引美國商務部數據稱：

如果材料創新無法適應氣候變化，且受影響國家無法開發更安全的水源供應，這一風險只會隨時間推移而加劇。普華永道預測，到2050年，無論全球減排速度如何，約有一半國家的銅供應都將面臨風險。

無一芯片製造地區倖免！乾旱成主要威脅

銅供應中斷的風險或將波及全球所有主要芯片製造地區。普華永道報告顯示，來自澳大利亞、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、贊比亞和蒙古的銅礦企業都將受到影響。

銅是製造每顆芯片電路中數十億根微型導線的關鍵材料。儘管業界正在研究替代材料，但目前尚無其他材料能在價格和性能方面與銅匹敵。

普華永道估計，智利目前有25%的銅生產面臨中斷風險，這一比例將在十年內上升至75%，到2050年將達到90%至100%。

報告指出，影響銅加工的乾旱是造成供應風險的主要因素。智利作爲全球最大銅生產國，已經在與影響生產的水資源短缺問題作鬥爭。

普華永道預測，到2050年，每個國家約有一半的銅供應都將面臨風險，無論全球碳減排速度如何都無法避免這一趨勢。而風險等級將從2035年的32%進一步上升，到2050年將達到42%至58%之間。

智利和秘魯已採取措施保障水源供應，包括提高採礦效率和建設海水淡化廠。普華永道認爲這些做法值得借鑑，但對於無法獲得大型海水資源的國家來說，這可能並非可行的解決方案。

報告強調，如果材料創新無法適應氣候變化挑戰，且受影響國家無法建立更可靠的水源供應體系，銅供應中斷的風險將持續加劇。