蘋果新增四戰略伙伴

蘋果執行長庫克表示，此舉將促進就業並強化美國製造能力。AMP爲蘋果四年共6,000億美元投資計劃的核心，目前已支撐逾45萬個就業機會。

博世將生產用於感測硬體的積體電路。此外，Cirrus Logic將在紐約州馬耳他工廠開發混合訊號半導體，包括用於人臉辨識系統的先進晶片。

Qnity Electronics和HD MicroSystems將爲半導體制造和高效能運算，提供材料和技術。

臺積電與GlobalFoundries將持續負責晶片代工，博世也在臺積電美國廠生產感測晶片。蘋果預計2026年將會自臺積電亞利桑那廠採購逾1億顆晶片。

蘋果2025年8月啓動全新AMP計劃後，已超額完成最初目標，從美國遍佈12個州的24家工廠採購了超過200億顆美國製造的晶片，並推動Amkor、康寧（Corning）等合作伙伴擴產。蘋果加速美國製造佈局，同時提升AI與高效能運算相關製造能力。

臺積電位於美國卡馬斯市的華盛頓州廠，是臺積電的全資子公司，也是臺積電在全球六大生產基地之一。該廠主要專注於成熟製程，提供包括0.35微米至0.18微米等八吋晶圓代工服務，月產能約八萬片。