蘋果新品推進 臺積全線爆單

蘋果iPhone 17系列傳出追單，外界看好臺積電首先受惠；緊接着，蘋果還將發表筆電、Vsion Pro系列等產品，主晶片同樣由臺積電操刀，先進製程產能全線滿載。圖／美聯社

供應鏈估iPhone逐季組裝量

蘋果iPhone 17系列市場叫好又叫座，傳發出追加訂單指令，帶動臺系供應鏈動起來。外界看好，臺積電首先受惠，由於A19系列晶片採臺積電第三代3奈米（N3P）製程打造，先進製程產能持續滿載；緊接，蘋果還將發表筆電、Vsion Pro系列等產品，主晶片同樣由臺積電操刀，塞爆臺積電原本已因AI晶片有限之產能。

iPhone 17將新科技下放主流機型，據組裝業透露，相較iPhone 16去年第四季組裝量，今年增逾3百萬臺，預估整體組裝數量逾6,200萬臺。

上游晶圓製造率先感受加單，供應鏈指出，蘋果部分產品也迎來更新，助推臺積電先進製程產能全線滿載。據悉，iPad Pro、Macbook Pro將搭載M5晶片，同樣由臺積電N3E製程操刀，另外自研Modem及Wi-Fi晶片，也分別以臺積電4、6奈米制造。

蘋果與臺積電合作關係緊密，如2026年A20晶片將採用2奈米制程，臺積電正整備部署蘋果產能，於高雄Fab 22順利試產，且先進封裝WMCM產能也規劃龍潭AP3進行建置。

供應鏈指出，AP3廠將以既有的InFO產線進行升級，約佔7成之WMCM產能，嘉義AP7作爲補充，將需要向設備商進行採購；其中，均華晶片分選機（Chip Sorter）將用於Pick&Place製程，採購規模估將近百臺。

另外，先進封裝除泡也成重要環節，法人指出，晶片設計趨勢往小晶片（Chiplet）靠攏，2.5D/3D 先進封裝將多個小晶片集合封裝，更多的封裝灌膠產生更多氣泡、成因更復雜，看好印能提供半導體除泡解決方案。

IC設計業者分析，蘋果M6晶片也將以2奈米制程打造，相關產能預估更加吃緊；設備業者粗估，WMCM製程將在2026年底達月產7～8萬片、2027年進一步擴充至13萬～14萬片，成爲繼CoWoS後翻倍成長的先進封裝製程。

相較AI晶片，消費性產品具備大量優勢，法人指出，蘋果今年依舊蟬聯臺積電最大客戶，伴隨Apple silicon計劃全面推進，減少對第三方晶片供應商依賴，臺積電將成最大贏家。