蘋果加碼“表忠心”，影響幾何？

庫克在白宮與特朗普見面後，蘋果（AAPL.US）發佈了一項公告，宣佈向美國新增1,000億美元的投資承諾。

事實上，在幾天前蘋果公佈2025年6月財季業績時，已提出會在未來四年在美投資5,000億美元，若加上這新增的千億美元，未來四年蘋果在美總投資將達6,000億美元。

蘋果在公告中還披露了所謂的“美國製造計劃”（AMP），致力於將蘋果更多的供應鏈環節和先進製造業務引入美國，加大在全美各地的投資力度，鼓勵全球企業在美國生產更多關鍵零部件，這其中包括與美國各地的10家企業開展新的合作和擴大現有合作，而在美國生產的零部件中，約有三分之二會出口到美國以外地區。

背景是什麼

當然，在這個公告的背後，還有一個背景。

特朗普表示，美國將對所有進口到美國的芯片和半導體徵收100%的關稅，不過不適用於已經承諾在美國生產的公司。

與此同時，特朗普宣佈對印度商品加徵額外25%的關稅，令部分印度出口至美國的商品關稅會提高至50%，而蘋果當前的供應鏈主要在中國和印度。

特朗普的這些政策應是蘋果加速調整供應鏈的直接誘因。對進口半導體芯片徵收100%關稅，同時將印度進口提高至50%，意味着蘋果若繼續依賴海外供應鏈，成本將大幅飆升，而承諾在美數千億投資，本質上是蘋果對關稅壓力的務實迴應——通過將供應鏈向美國本土轉移，既能規避高昂的進口稅費，又能借助與美國企業的合作鎖定關鍵零部件產能，平息特朗普對蘋果的怒氣。

這一佈局無關“偏好”，而是企業基於現實利益的選擇，其直接結果便是對美國本土供應鏈和就業市場的實質性加碼。

蘋果的美國製造計劃（AMP）主要內容有哪些

蘋果披露，目前其已與美國50個州的數千家供應商建立了合作關係，以支持它們超過45萬個崗位的就業，而在未來四年，蘋果計劃在美國直接僱傭2萬人，大部分專注於研發、芯片工程、軟件開發，AI和機器學習。

首批加入AMP的合作伙伴包括全球最大的玻璃廠之一康寧（Corning）（GLW.US）、從事激光器和材料業務的Coherent（COHR.US）、晶圓材料供應商環球晶圓（GlobalWafers）今年5月啓用的德州12英寸晶圓廠GWA、半導體設備供應商應用材料（AMAT.US）、模擬芯片製造商德州儀器（TXN.US）、半導體代工三星和格芯（GFS.US）、提供半導體封裝和測試服務的艾馬克技術（AMKR.US）以及半導體解決方案供應商博通（AVGO.US）。

此外，蘋果上個月已承諾從MP材料公司（MP.US）採購美國製造的稀土磁體，並表示會通過這次計劃進一步推進合作。

“美國製造計劃” 將爲蘋果與康寧的長期合作提供資金支持，助力其大幅擴大業務規模 —— 雙方將在肯塔基州哈羅茲堡的一家工廠建造全球最大、最先進的智能手機玻璃生產線。此次擴建意味着，不久後全球銷售的每一部iPhone和Apple Watch，其封面玻璃都將產自肯塔基州。兩家公司還將在肯塔基州聯合成立一個新的“蘋果-康寧創新中心”。

蘋果還與長期合作伙伴相干公司達成了一項新的多年期協議。相干公司生產的垂直腔面發射激光器（VCSEL）爲iPhone和iPad的多項功能（包括面容ID）提供支持，相關產品供應全球市場，而這些激光器的生產基地位於得克薩斯州謝爾曼市的相干公司工廠。

7月時，蘋果已承諾採購由MP材料公司研發的稀土磁體，後者爲美國唯一一家全產業鏈整合的稀土生產商，此次合作將涉及協助其顯著擴建位於得克薩斯州沃思堡市的旗艦工廠“獨立工廠”（Independence facility）。這些磁體將應用於蘋果銷往全球的設備中。此外，兩家公司還將在加利福尼亞州芒廷帕斯（Mountain Pass）建立一條尖端的稀土回收生產線。

蘋果計劃在美打造硅芯片供應鏈

蘋果表示，通過這些新的合作伙伴關係，其正牽頭在美國打造一條端到端的硅芯片供應鏈，合作伙伴涵蓋硅芯片生產各個關鍵環節。這條美國硅芯片供應鏈有望在2025年爲蘋果產品生產超過190億顆芯片。其中臺積電（TSM.US）在亞利桑那州的晶圓廠將爲蘋果生產數千萬顆芯片。

晶圓是所有硅芯片的基底，蘋果將與位於得克薩斯州謝爾曼市的GWA合作，使用來自美國本土的硅材料（包括康寧旗下Hemlock半導體公司的硅材料），生產用於美國本土半導體代工廠的先進晶圓，臺積電和德州儀器的美國工廠將使用GWA生產的300mm晶圓，爲蘋果銷往美國和全球市場的iPhone和iPad生產芯片。

蘋果還與半導體上游設備供應商應用材料直接合作，助力提升美國半導體制造設備的產能。

蘋果與德州儀器將擴大合作，以加強未來產品協作及在將裸晶圓（Bare wafers）加工成芯片領域的關鍵產能，蘋果將支持德州儀器在猶他州利哈伊的工廠增設設備，並在得克薩斯州謝爾曼市新建工廠。這些工廠會採用德州儀器最先進的製程技術，使用來自應用材料奧斯汀工廠的芯片設備，以及GWA的先進硅晶圓，生產用於蘋果產品（包括銷往美國及全球的iPhone設備）的關鍵基礎半導體。

蘋果還與三星合作，在三星位於得克薩斯州奧斯汀市的工廠推出一項在世界其他地區從未使用過的創新芯片製造新技術。通過率先將該技術引入美國，這家工廠將生產能優化蘋果產品（包括銷往全球的iPhone設備）功耗和性能的芯片。

格芯也與蘋果達成協議，將更多半導體制造業務引入美國，重點聚焦尖端無線技術和先進電源管理的製造——這些關鍵技術能延長蘋果設備的電池續航時間並增強連接性能。此次合作將爲格芯位於紐約州馬耳他的半導體工廠帶來新的產能、就業崗位和技術。

封裝是硅芯片製造的最後一個關鍵環節。蘋果擬投資艾馬克技術在亞利桑那州新建的先進芯片封裝和測試工廠，並將成爲該工廠的首批且最大客戶。該工廠將對附近臺積電工廠生產的蘋果硅芯片進行封裝和測試，所產芯片將用於銷往全球的iPhone。

蘋果還與博通和格芯合作，在美國研發和製造更多蜂窩半導體組件，這些組件將應用於蘋果的5G通信功能。

結語

受此消息帶動，蘋果股價大漲5.09%，盤後再漲超2%；康寧則在盤後大漲5.5%；應用材料、德州儀器在盤後分別漲超1%和2%，而格芯則在盤後大漲8.1%。

值得留意的是，蘋果計劃在美國建造的“果鏈”主要聚焦於高端製造和關鍵組件半導體芯片供應鏈，暫時或未對基本組件和普通機材帶來顯著影響。

在蘋果發出此公告後，中國“果鏈”卻因爲蘋果業務擴張前景而大漲，其中剛剛赴港上市的藍思科技（06613.HK）高開高走，現漲2.93%；有意赴港上市的立訊精密（002475.SZ）也漲2.9%；擬分拆子公司赴港上市的歌爾股份（002241.SZ）漲1.69%。

在半導體供應鏈上游佔據重要地位的半導體材料及設備供應商東京電子（8035.T）在東京交易所跌2.6%，微控制器供應商瑞薩電子（6723.T）跌3.16%。但韓國的三星電子和存儲芯片供應商SK海力士則分別漲超2%與1%。