蘋果、華為旗艦新機強碰 大立光、富世達等臺鏈利多

繼去年新機發表強碰後，華爲、蘋果這兩大東、西方品牌大廠今年再度「仙拚仙」，傳出都將在9月10日分別發表旗艦新機。 歐新社

繼去年新機發表強碰後，華爲、蘋果這兩大東、西方品牌大廠今年再度「仙拚仙」，傳出都將在9月10日分別發表旗艦新機。其中，蘋果將揭露iPhone 17系列，華爲則將端出全新三折機XTs非凡大師edition。

蘋果、華爲兩強拚場，炒熱年底旗艦機戰火，法人好將帶旺鴻海（2317）、大立光（3008）與富世達（6805）等相關供應鏈出貨。

蘋果尚未發出今年秋季新品發表會邀請函，業界以過往慣例推算，預料近期就會公佈發表會時程，預期將落在9月中旬，以9月10日可能性最大。

陸媒披露，華爲傳出也將在9日10日舉辦全新三折機XTs非凡大師edition新機發表會。業界人士指出，今年華爲新款三折機硬體規格將全面升級，且機身比前代更薄，預料完全展開厚度僅3.6毫米，螢幕尺寸約10.2吋，相當於小平板裝置。

業內人士指出，華爲XTs非凡大師edition將搭載旗下最新處理器「麒麟9020」，採用一個2.5GHz高效能核心、三個2.15GHz中效能核心，以及四個1.6GHz低功耗核心，同時配備Maleoon 920 GPU，讓用戶能在手機上運行AI相關功能。

另外，華爲XTs非凡大師edition並導入升級版的「天王鉸鏈系統」，能實現三折機更輕薄的機身設計與更高的耐用性，外界預料仍由臺廠富世達負責供貨。

蘋果iPhone 17系列方面，業界盛傳將有四款機種問世，分別是標準規格的iPhone 17、主打超輕薄設計的iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max。

其中，iPhone 17 Air主打輕薄機身，最薄處很可能是驚人的5.5毫米，不僅將成爲史上最薄的iPhone，而且也是地表上最薄的手機，挑戰手機設計極限。

就整體iPhone 17系列來看，有消息傳出，今年新機除了搭載更強大的A19處理器外，也將有全新外觀設計的主相機模組，主鏡頭模組將有三顆4,800萬像素鏡頭，前鏡頭則升級爲2,400萬像素，藉此強化自拍功能。

供應鏈方面，一般預料，鴻海仍將負責操刀iPhone 17系列高階機種，大立光則負責供應高階鏡頭模組；另外，臺積電也將持續獨家代工新款處理器，玉晶光同樣也有光學鏡頭訂單落袋。