PCB需求熱 羣翊訂單看到2026

該公司2025年第二季財報，單季營收達6.36億元，較前一季成長11.24％、年增達1.07％。

在產品組合轉佳與半導體封測機臺出貨增加的帶動下，毛利率升至67.89％，優於市場預期。不過，受匯兌損失影響，稅後純益僅0.91億元，較上季與去年同期明顯下滑。

展望第三季，該公司指出，目前產能已滿載，並採取「挑單」策略，優先承作高階產品，有助毛利率維持在6成以上。

7月營收2.11億元，小幅月增0.84％，年增0.06％。法人預期，第三季營收可望優於第二季，隨着市場需求強勁，匯率趨於穩定，羣翊第三季獲利表現，有望顯著改善。

法人看好羣翊全年營運，主因AI應用推升先進封裝需求，加上5G、低軌衛星、車載資通訊與AR／VR等新興應用，持續帶動電子材料與製程升級。

該公司憑藉塗布、乾燥、壓膜及自動化整合等技術，在PCB及IC載板產業乾燥設備領域已取得全球領先地位。近期隨着AI發展與地緣政治下的供應鏈轉移，PCB設備需求進一步升溫，將爲公司挹注成長動能。

中長期而言，高頻高速運算趨勢將推動封裝材料與技術不斷進化，羣翊在國內玻璃乾製程具備獨到技術，未來隨着CoPoS、Glass Core、面板扇出型封裝等需求放量，公司營運成長可期。