PCB廠佈局泰越馬 2挑戰浮現

TPCA指出，泰國近年在外資帶動下已逐步建立中高階硬板製造聚落，臺資與陸資企業以擴產與升級爲主軸，日系廠商則深耕高階車用市場，強調技術與品質。儘管泰國目前仍爲PCB淨進口國，貿易逆差持續擴大，但隨新產線陸續開出，未來泰國能否持續強化協作能力將成觀察重點。

越南則憑藉電子代工（EMS）產業規模快速崛起，成爲全球電子組裝重鎮。TPCA指出，儘管吸引三星等大廠深度佈局，但上游PCB供應能量仍顯不足，導致進口依賴度高，以SEMCO爲首的韓系供應鏈已於當地設立ABF載板產線並正式量產，臺資、日資與陸資廠商亦陸續進駐，產品聚焦在中高階應用，惟電力供應與基礎設施仍爲瓶頸。

相較之下，馬來西亞長年深耕半導體封測產業，已具備完善的製造設備體系與出口協作網絡。TPCA指出，當地具備發展高階PCB與載板的條件，外資大廠如AT&S已投入AI伺服器與通訊設備相關應用的先進產能建設。

至於關稅政策變動則成當前另一大挑戰。TPCA指出，自美國推動對等關稅以來，東南亞三國對美出口壓力驟升，越南已率先完成談判，調降部分商品稅率，惟針對第三地轉運仍加徵高達40％的懲罰性關稅；泰國與馬來西亞潛在稅率分別高達36％與25％，雖調升將於8月上路，雙方仍有談判空間。