盼在智慧座艙成領航者 聯發科在上海車展發表新品C-X1

聯發科技23日於2025上海車展發表Dimensity Auto系列的智慧座艙旗艦平臺C-X1與車載通訊旗艦平臺MT2739。其中，Dimensity Auto智慧座艙旗艦平臺C-X1，以先進的3奈米制程打造，採用Arm v9.2-A架構，整合NVIDIA Blackwell GPU與深度學習加速器，以雙AI引擎建構彈性算力架構。

據瞭解，這是聯發科技首次進入車展主會場。聯發科技資深副總遊人傑表示，兩年前聯發科技第一次參加上海車展，那時租借車展會展外的酒店，兩年後從外圍走到了上海國家會展中心的核心舞臺，見證聯發科技在車用的深耕與投資。

遊人傑提及，聯發科技不只要成爲車用產業的一分子，更重要的是在AI帶動汽車革命的一個浪潮上，聯發科技能夠秉持技術生根，在智慧座艙、智慧駕駛領域能成爲一位領航者。

聯發科技公司副總經理張豫臺表示，汽車產業的現階段是智慧化，而AI應用將成爲車廠打造智慧座艙差異化優勢的關鍵。聯發科技無所不在的AI技術，將全面加速Agentic AI在智慧汽車產業的應用。聯發科技將以Dimensity Auto的先進車用運算晶片爲基礎，加上可擴展的軟硬體架構與完善的開發體系，協助車廠加速將AI技術轉化到使用者體驗中，並攜手產業生態夥伴建構「AI定義座艙」新時代，以作爲智慧汽車新典範。

此外，聯發科技還推出Dimensity Auto車載通訊旗艦平臺MT2739，支援5G-Advanced通訊技術，率先全球支援3GPP R17與R18標準協議，並支援NB-NTN及NR-NTN衛星通訊技術。

聯發科技在會上強調強強聯合，會上邀請了輝達全球副總裁吳新宙、商湯絕影智能CEO王曉剛與博士中國區副總裁李金龍進行相關領域技術分享。

在手機、物聯網等領域之外，近年聯發科進軍車用晶片。聯發科去年4月發表天璣汽車平臺新產品，智慧座艙平臺最新的CT-X1採用3奈米制程，支援130億參數的AI大語言模型；而CT-Y1與CT-Y0採用4奈米制程生產，標榜可爲智慧座艙帶來令人驚歎的算力突破。CT-X1、CT-Y1和CT-Y0支援先進的裝置端生成式AI技術，有助車廠將AI快速部署到全系列車款。聯發科先前指出，天璣汽車智慧座艙平臺的全球出貨量累積已超過2,000萬套

聯發科2023年宣佈與輝達合作，爲軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案，聯發科將開發整合輝達GPU小晶片（chiplet）的汽車系統單晶片，且搭載輝達AI與繪圖運算IP。相關產品規畫2025年末推出，2026、2027年供應汽車客戶端。

聯發科技23日於2025上海車展發表Dimensity Auto系列的智慧座艙旗艦平臺C-X1與車載通訊旗艦平臺MT2739。記者黃雅慧／攝影

聯發科技在發佈會上強調「強強聯合」，會上邀請了輝達全球副總裁吳新宙進行相關技術分享。記者黃雅慧／攝影

聯發科技展場展示用車爲比亞迪。此前市場多傳聞聯發科技與比亞迪存在合作關係。記者黃雅慧／攝影

Dimensity Auto智慧座艙旗艦平臺C-X1，以先進的3奈米制程打造。記者黃雅慧／攝影