歐洲晶片法案2030年目標大幅下修 掀起檢討聲浪

歐洲晶片法案原訂衝刺2030年晶片製造全球佔20%目標大幅下修至11.7%，且納入ASML艾司摩爾等相關設備產值，使晶片法案補助效率不佳議題已掀起檢討聲浪。

依據歐盟委員會在最新的預測中，將2030年歐洲的市場份額目標調整爲11.7%，但這個數字包含按營收計算的全球市場價值鏈佔比，包含了艾司摩爾。

此外歐洲官方也引用波士頓顧問公司（BCG）最新分析，預估2030年歐洲在全球晶片製造中的市佔率將爲8%，較2020年的7%小幅上漲。

外電報導，歐洲晶片補助法案目標調整，引發外界討論聚焦目前歐盟各成員國各自爲政、補貼談判拉鋸、審覈流程效率不佳等問題影響整個產業投資，未來也需要建立統一專案審覈窗口，透明配套機制，來提高項目執行效率。

盤點目前大廠歐洲投資，先前英特爾宣佈在德國馬格德堡建立先進晶圓廠，總投資預計超過300億歐元。最初計劃於2023年動工，然而受制於能源價格上漲、供應鏈不確定性和補貼談判等多重因素，工程一再推遲。英特爾已於2024年9月宣佈，德國薩克森馬格德堡Fab 29先進製程晶圓廠興建計劃暫停兩年，靜待評估。

依據歐盟委員會表示，已知共有29項潛在或正在進行的生產能力投資，其中包括13個「新型設施」項目，其中4個已獲批准，9個正在規劃中，其中也包括英特爾尚未開工的馬格德堡工廠。這13個項目佔據已知投資金額的最大比例，其中260億歐元來自國家援助，600億歐元來自制造商自身。

換句話說，若沒有300億歐元的英特爾工廠，就有過半投資無法實現，而目前最大項目之一是臺積電（2330）和客戶們合作參與的歐洲半導體制造公司（ESMC），其投資額爲100億歐元。