OCP 大會 AI 概念搶商機 緯穎、臺達電等約20家廠商參加

OCP 2025自10月13日至16日在美國聖荷西舉行，不僅延續8月在臺灣舉行的OCP APAC Summit熱度，更是在AI快速起飛時代的開放IT系統重要年度盛會。路透

開放運算計劃全球峰會（OCP Global Summit 2025）將登場，緯穎（6669）、雲達、臺達電（2308）、光寶（2301）、智邦（2345）、啓碁（6285）、明泰（3380）、聯發科（2454）等約20家廠商參加，橫跨伺服器、電源、散熱、網通、晶片等，爲史上最大參展陣容，全力搶進AI商機。

OCP 2025自10月13日至16日在美國聖荷西舉行，不僅延續8月在臺灣舉行的OCP APAC Summit熱度，更是在AI快速起飛時代的開放IT系統重要年度盛會。

除國際大廠輝達、超微、安謀、Meta、Google、微軟、思科、博通、Marvell、三星全部出席外，近年更多臺廠投入。

伺服器及系統等科技大廠雲達、緯穎、緯創、英業達、和碩、華碩、神達、微星、仁寶、技嘉全部到齊，市場期待臺灣伺服器廠商秀出最新支援輝達、超微及英特爾等多家解決方案的伺服器、機架等產品。

電源解決方案臺達電及光寶也積極參與，除整櫃式電源系統與解決方案，外界關注最新散熱相關解決方案產品。

網通大廠智邦與旗下Edgecore除持續打造800G、1.6T超高速資料中心用交換器外，Edgecore更預告今年將在OCP 2025打造兩大技術亮點，可支援AI訓練、超大規模資料中心與雲端運算節點中的高速互聯，同時秀出光電共封裝技術。

明泰宣佈開發1.6T水冷式交換器，搭載博通Tomahawk 6晶片，積極搶進AI資料中心及次世代核心網路市場，也可望亮相。

延伸閱讀

OCP 2025全球高峰會 科技巨頭齊聚規模創紀錄