NVIDIA說明NVLink Fusion並非僅能搭配NVIDIA產品連接 允許第三方客製CPU/XPU高速互聯

NVIDIA於Computex 2025期間宣佈推出NVLink Fusion半客製化人工智慧基礎建設解決方案計劃，讓第三方晶片業者能使用其NVLink與NVLink-C2C連接技術，開放其他業者將其客製化處理器與NVIDIA的Blackwell GPU，甚至是下一代Rubin CPU結合，藉此創造更符合客製化需求的人工智慧運算平臺，而包含Alchip (世芯)、Marvell、Marvell、Qualcomm、Cadence (益華)、Synopsys (新思科技)在內業者都已經與NVIDIA建立合作關係。

而在Hot Chips活動上進一步說明中，NVIDIA表示NVLink Fusion並非僅能搭配NVIDIA產品連接，意味使用此設計方案的晶片業者能以此連接客製化處理器及任何加速運算元件，例如GPU、NPU、XPU等，藉此擴展更多異構運算應用可能性，同時也能加速NVIDIA NVLink技術普及化應用。

此舉也意味NVLink Fusion將成爲NVIDIA擴展其技術全新平臺，除了吸引更多業者藉由NVLink建構更多異構運算平臺，另一方面也能吸引業者藉由NVLink技術串接NVIDIA的加速運算產品，例如當前的Blackwell顯示架構GPU，或是NVIDIA以Arm架構打造的Grace CPU產品，藉此擴大與市場業者緊密合作。

彈性組合支援各式CPU/XPU配置

NVIDIA表示，NVLink Fusion可支援三種組合模式，分別包含客製化CPU、客製化XPU，或是CPU與XPU的組合，其中XPU更指任何運算元件，藉此提供更高組合配置彈性。

若其中一端爲單一XPU，則可透過開放的UCIe連接介面進行橋接，並且透過NVLink連接其他運算元件，並非僅能受限使用NVIDIA運算產品。

而如果是客製化處理器搭配NVIDIA GPU組合的情況，NVIDIA則建議在處理器採用NVLink-C2C技術，藉此實現原生高速互聯效果。不過，若兩端都是第三方客製化處理器的情況，目前NVIDIA具體說明實際連接架構，但預期仍可透過NVLink-C2C技術進行互連。

異構運算需求帶動晶片互聯創新

隨着AI與HPC系統對運算頻寬需求急速上升，晶片間高速互聯的重要性愈發凸顯。NVLink Fusion的開放策略，允許晶片廠客製化處理器藉由NVLink技術串接更多異構運算元件，藉由已經在市場成熟化的NVLink技術，將能借由建構生態系統加速晶片協同運算與系統整合成長。

目前NVLink Fusion聯盟成員各有不同應用方向，其中聯發科利用NVLink提供車用晶片，並且與NVIDIA合作打造GB10運算平臺，而Qualcomm則計劃藉由NVLink技術再次佈局資料中心發展，預計會在今年於夏威夷舉辦的Snapdragon Summit大會公佈相關產品，至於富士通則在與日本理化學研究所合作中，預計在下一代超級電腦「富嶽Next」以NVLink技術結合NVIDIA GPU設計。

開放生態加速機架級系統佈署

NVLink Fusion建立於開放運算架構 (OCP,Open Compute Project)的MGX模組化開放運算機架解決方案，合作伙伴可利用此生態資源建構具備NVLink的機架運算系統。對於需要高頻寬、低延遲的AI或HPC系而言統，可以透過NVLink Fusion建構可擴充、彈性且高效的晶片互聯方式。

整體而言，NVLink Fusion的開放策略不僅延伸NVIDIA自身產品應用生態，同時也讓第三方晶片業者能在異構運算時代快速建構其高效能系統，並且加速推動AI與HPC平臺以更快大規模佈署。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》