南寶 特定資金進駐

南寶（4766）周線圖

南寶（4766）因啓動策略結盟，投入半導體先進封裝用高階膠材市場，股價隨特定買盤進駐拉擡，一度亮燈漲停，終場以406.5元收盤，漲幅8.11％，成交張數比前一交易日倍增至8,834張，其中，外資、投信逢高賣超401張、110張，自營商買超160張。

上半年EPS 10.64元。已開發出適用半導體晶圓切割與封裝的UV解黏膠，目前半導體及電子領域用膠營收比僅1～2％。與新應材、信紘科合資成立新寶紘科技，持股34％，開發與推廣半導體先進封裝用高階膠帶。