N T T大秀光電融合解方新技術

未來關鍵技術將是「光電融合」（Photonics-Electronics Convergence）解決方案，此一方案具備低能耗、大傳輸量與高擴展性等優勢。

在日前舉行的SEMI矽光子產業論壇中，NTT創新設備公司發表前瞻演講，強調整合光學元件與電子元件於同一晶片或系統中，能有效提升傳輸速度、降低耗電並提高整合度，特別適用於高速通訊、AI運算與資料中心的應用，爲其目前積極投入的技術方向。

NTT創新設備公司是NTT集團內唯一的製造商，負責將集團研發成果商品化。

NTT集團旗下包括行動通訊公司NTT DOCOMO、IT服務商NTT DATA與擁有逾2,000名研究人員的NTT R&D。

近十年來，NTT創新設備公司開發的光通訊模組傳輸速度持續提升，透過3D封裝、矽光子、數位訊號處理器（DSP）與共同封裝等技術，實現更小型且高效能產品。

目前，該公司正致力於將DSP、光引擎與光學元件整合進單一封裝中，目標推出傳輸速度達800G甚至1.6T的先進模組。

NTT創新設備公司也展示了這些技術如何應用於AI伺服器系統架構中，預期資料中心內大規模CPU與GPU間連接的光通訊模組需求，未來勢將快速成長。該公司的光引擎產品已可量產，並計劃推動全球標準化。

根據IDTechEx報告，AI與5G需求將驅動光電融合市場成長，預估至2034年光子積體電路（PIC）市場規模將達220億美元，年複合成長率達8％。

而矽光子技術作爲光電融合核心，因能在單一晶片整合光學與電子功能，特別適合資料中心高速互連，也被視爲未來關鍵。

NTT創新設備公司指出，該公司將持續從晶片設計、製造到模組組裝與測試提供整合性解決方案，攜手全球夥伴推動資料中心與光通訊產業新一波成長。