牧德 2月EPS 2.05元

牧德過去主攻FPCB（軟板）、RPCB（硬板）、Substrate（載板）檢測設備，5～6年前開始佈局封裝AOI設備，雖投入時間長，且需在量產前與客戶共同參與前期規劃，故該公司兩年前與日月光合作，積極佈局半導體設備。

近期成果漸顯，2025年1月營收年增168％，2025年2月營收年增196％，公司經營層對未來發展樂觀。

牧德2025年將重點發展PCB AOI、PCB 4W ATE、Packaged IC AOI、Wafer AOI四大產品線，過去PCB營收佔該公司營收95％，目前牧德逐步轉型，未來半導體營收將顯著上升，估上看20％。