MSCI 調整倒數計時 致茂入選呼聲高 PCB 族羣也獲關注

MSCI調整將於臺北11/6凌晨揭曉結果，第3季臺灣加權指數、MSCI臺灣指數漲幅都居新興國家前段，法人看好，此次有機會微幅調升。個股據市值排名及流通比率，量測儀器大廠致茂（2360）與PCB族羣部分廠商新增機率⾼，也反應AI驅動結構性成長商機帶動廠商基本面轉強。

致茂日前30日召開法人說明會，由於市場高度關注，電話法說會爆滿一度還忙線打不進去，公司公佈前三季賺逾2股本，EPS達21.67元，公司看待明年會更好，來自AI半導體應用需求持續強勁。

致茂先前預告，先進封裝製程所需之Metrology設備及AI 人工智慧 / HPC 高速運算晶片與自動駕駛之車用半導體所帶動的SLT設備需求是半導體及Photonics測試解決方案營收增長之兩大主力貢獻。

此外，先前半導體展時，臺積電（2330）與日月光（3711）投控擔任聯盟共同主席的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟宣佈成立，聯盟成員也同步出席包涵重要夥伴致茂、欣興（3037）、由田（3455）與均華（6640）、牧德（3563）、竑騰、臺達電（2308）等成員代表現身。

另外AI驅動PCB族羣材料結構升級，CCL股王臺光電（2383）早盤股價一度創新天價來到1525元，臺燿（6274）重返400元以上，伺服板龍頭金像電（2368）則重返500元關卡，資金聚焦相關廠商財報成長表現。金像電財報預計11月11日公佈。

致茂參展一景。記者尹慧中／攝影

致茂參展一景。記者尹慧中／攝影