美新創公司研發晶片製造工具　喊話挑戰臺積電與ASML

▲已刻有晶片電路的矽晶圓。（圖／路透）

記者張方瑀／綜合報導

美國新創公司Substrate宣稱，已成功研發出一款能與荷蘭艾司摩爾（ASML）最先進曝光機匹敵的晶片製造設備，企圖挑戰ASML與臺灣台積電（TSMC）在全球半導體產業的雙強地位。這項技術若能商轉，可能改變美國晶片產業版圖，並牽動全球科技供應鏈。

根據《路透社》報導，Substrate執行長普勞德（James Proud）表示，這款新型曝光工具是公司雄心勃勃計劃的第一步。Substrate的最終目標，是在美國建立一家能生產最先進人工智慧（AI）晶片的代工廠，成爲臺積電在高階製程領域的直接競爭者。

普勞德強調，他的策略是「以更低成本製造設備，讓晶片生產變得更便宜」，並指出這將有助於美國在半導體制造上重新取得主導權。他說，Substrate目前未直接獲得政府資金，但美國官方對其計劃展現高度興趣，商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）更從政府成立以來就持續關注。

這項研發計劃也符合美國總統川普（Donald Trump）的核心政策之一——讓晶片製造業迴歸美國。川普政府近期已入股晶片大廠英特爾（Intel），試圖協助這家曾經的龍頭企業追趕臺積電的製程腳步。

曝光技術對精度要求極高，目前全球僅ASML能量產極紫外光（EUV）微影設備，該技術能在矽晶圓上高速刻出極細電路圖樣。Substrate宣稱，已開發出一種採用X光的新型微影技術，解析度可媲美ASML的EUV機種，每臺造價約4億美元。不過，路透社指出，目前尚無法獨立驗證該技術的真實性。

奧克里奇國家實驗室（Oak Ridge National Laboratory）主任史崔弗（Stephen Streiffer）也盛讚這項嘗試，「這是美國用本土公司奪回市場的機會」，並認爲這是具「國家級重要性」的工程。

半導體研究機構SemiAnalysis分析師科奇（Jeff Koch）則分析，Substrate的策略與SpaceX壓低火箭發射成本的模式相似，若成功，將掀起連鎖效應並刺激整體產業創新。「他們堅信微影是必須先攻克的第一關，這一步若成功，未來有潛力取代臺積電與ASML。」

然而，要達到這個目標並不容易。開發能與臺積電匹敵的製程技術需投入數十億美元，即便是英特爾或三星（Samsung）等巨頭，也仍在努力克服技術瓶頸。目前，一座晶圓廠的建造成本動輒超過150億美元，且需要高度專業技術團隊來維持運作。

若Substrate最終成功，不僅將重塑美國晶片製造版圖，也可能對全球供應鏈產生深遠影響。