美國廠佔「先進製程產能」將達30％ 臺積電駁合資技轉傳言

晶圓代工龍頭臺積電(2330)今（17）日召開線上法說，董事長暨總裁魏哲家澄清，目前沒有與其他公司討論任何合資、技術授權或轉移的計劃。（圖／shutterstock達志）

晶圓代工龍頭臺積電(2330)今（17）日召開線上法說，董事長暨總裁魏哲家澄清，目前沒有與其他公司討論任何合資、技術授權或轉移的計劃，並指出對美國加碼投資後，未來將有約3成的2奈米以下先進製程位於亞歷桑納，在美國半導體業扮演重要合作伙伴角色。

魏哲家指出，臺積電的海外投資計劃，均是因應客戶重視地理靈活性及適度政府支持的要求而爲，其中，4奈米制程的美國亞歷桑納一廠已在去年第四季進入大規模量產，良率與臺灣晶圓廠相當，3奈米制程的二廠已完成興建，正根據客戶強勁AI相關需求加速量產時程。

魏哲家表示，美國亞歷桑那三、四廠將分別採用N2及A16製程，預計在今年稍晚取得所有必要許可後動工，五、六廠則會採用更先進製程技術，興建進度及量產時程將依據客戶需求進行規畫。同時，也計劃興建2座先進封裝廠及1座研發中心，以完成AI供應鏈佈局。

魏哲家指出，臺積電規畫在亞利桑那發展爲超大晶圓廠（GIGAFAB）集羣，支援客戶對智慧手機、AI與高速運算（HPC）領域的先進應用需求。擴建完成後，將有約3成的2奈米及更先進製程產能位於亞利桑那，形成獨立的先進半導體制造集羣，在美國半導體業扮演重要合作伙伴角色。

日本方面，魏哲家表示，臺積電JASM熊本首座特殊製程晶圓廠已於2024年底開始量產，並達成非常良好的良率表現。第二座特殊製程晶圓廠預計在今年稍晚展開興建，進度需視當地基礎設施的準備情況而定。

歐洲方面，臺積電ESMC獲得歐盟委員會及德國聯邦、州與城市政府的強力支持，目前正按計劃在德國德勒斯登興建一座特殊技術製程晶圓廠。至於臺灣，臺積電計劃未來興建11座晶圓廠及4座先進封裝廠，2奈米N2製程預計將於下半年開始量產。

製程技術方面，魏哲家指出，因應節能運算需求持續成長，臺積電的2奈米及A15製程技術位居領先地位，幾乎所有創新者均與臺積電合作。目前掌握的新設計導入（tape-out）案數已超乎內部預期，預期前2年新設計導入案量將超越3奈米與5奈米同期水準，主要由智慧手機與HPC兩大應用推動。

魏哲家表示，客戶持續採用臺積電先進製程技術，導入先進封裝技術者亦持續增加，且要求技術日益先進，今年主要爲CoWoS-S、明年則是CoWoS-L等其他版本，也看到客戶開始導入系統整合晶片（SoIC）及其他更高階封裝技術。

至於面板級封裝（PLP），魏哲家表示，臺積電正積極投入開發，但目前仍處於可行性研究階段，未來要在臺灣或美國建設產能還言之過早，但最有可能的情況仍是先在臺灣導入，成熟後再引進美國。