「美國爸爸」也救不了！美晶片CEO嗆英特爾技術落後：只下單臺積電

高通CEO直言，英特爾不在供應商名單內。（示意圖/達志影像/shutterstock）

高通執行長艾蒙（Cristiano Amon）坦言，英特爾現階段製程實力仍不足以成爲合作伙伴，唯有技術精進、能打造效能更強的晶片，纔有望進入高通的供應鏈。儘管美國政府出手持有英特爾10%股權，試圖推動晶片業重振，但能否獲得客戶青睞，關鍵仍在技術實力。

外媒報導，艾蒙5日受訪時表示，目前英特爾的晶片並非高通的合作選項，但他也強調「我們確實希望英特爾能成爲選項」。若英特爾未來能強化製程並推出效能更佳的晶片，高通不排除合作可能，但目前仍將持續依賴臺積電與三星代工。

另一方面，高通主要來自Android手機核心處理器銷售，不過在艾蒙領導下，公司正加速多元佈局，將行動技術應用延伸至汽車與物聯網領域，藉此降低對手機市場的依賴。高通預估，到2029年汽車與連網裝置相關收入有望突破220億美元，成爲成長動能。

市場方面，臺積電在先進製程的領先地位更加鞏固。據科技媒體《Wccftech》報導，臺積電2026年市佔率可能攀升至75%，部分原因來自2奈米制程的需求。蘋果已拿下今年第四季開始量產的首批2奈米產能，而高通、聯發科、博通等大廠的訂單也將持續推動臺積電成長。

研究機構TrendForce最新調查顯示，臺積電第2季市佔率已達70.2%，高於首季的67.6%，首度突破7成，坐穩全球晶圓代工龍頭。單季營收年增18.5%，達302.39億美元。相較之下，三星市佔率由7.7%降至7.3%，雖營收仍有9.2%的成長、約31.59億美元，但與臺積電相比仍遠遠落後。